4008-443757
并购咨询
【国资并购资讯】天津华海清科机电科技有限公
发布时间:2020-01-23    信息来源:未知    浏览次数:

  天津华海清科机电科技有限公司成立于2013年,主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务,是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略,为推动我国化学机械抛光(CMP)技术和设备产业化成立的高科技企业。公司致力于为相关领域的企业、高校和科研院所提供先进的CMP设备及工艺的集成解决方案,产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。本次增资募集金额不低于35000万元,拟引进1个由不少于7家投资方(同一实际控制人下的多家投资主体按1家计算)组成的联合投资体,联合投资体中单一成员的拟投资金额不高于本次拟募集资金金额的35%且不低于1000万元;增资比例不超过25%;本子增资主要用于补充营运资金,扩大经营规模,促进公司进一步发展。

  近年来我国政府发布《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等纲领,与由财政部牵头制定针对先进集成电路生产、装备企业的税收优惠政策,和各地地方政策规划支持一起,为本土半导体产业链的投融资、研发创新、产能扩张、人才引进等方面创造良好环境。2018年以来中美贸易战在一定程度上暴露了中国在半导体核心设备上存在短板,未来国家对本土半导体及半导体设备企业的战略扶持有望进一步加强。

  自 2016 年以来,全球集成电路设备市场保持连年增长态势,从区间底部 365.3 亿美元增长至 2018 年的 645.3亿美元。根据SEMI 的统计数据,2018 年全球晶圆加工设备总规模为 521.5 亿美元,占设备投资总额约 81%。

  2018 年我国集成电路设备市场规模为 131.1 亿美元。国内市场自 2013 年以来市场规模逐年提升,截止至 2018 年年末已占全球总市场约 20.32%。与我国集成电路设备快速增长的需求相比,目前集成电路设备国产化率仅为 4.88%。

  2018 年,全球化学机械抛光设备市场规模 18.4 亿美元,其中,中国市场占比 25%位居第二。全球化学机械抛光设备市场呈现寡头垄断竞争格局,供应方主要为美国应用材料(Applied Materials)与日本荏原(Ebara),其 2017 年全球市占率分别为71.3%、26.8%。

  华海清科是我国两家国产晶圆化学机械抛光设备厂家之一。近年来,公司在中芯国际顺利完成 IMD/ILD/STI 工艺产品批量生产;2018年,公司 Cu&Si CMP 设备进入上海华力。随着我国集成电路行业的巨大投入和快速发展,国产化学机械抛光设备份额有望得到较大提升。

  公司拥有国际化的经营理念和人才团队,依托清华控股和清华大学,核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才,研发和技术力量雄厚。2019年11月,由公司和清华大学、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、长江存储科技有限责任公司、上海集成电路研发中心有限公司、上海华力微电子有限公司、上海华力集成电路制造有限公司共同承担的“芯片制造抛光装备与成套工艺”项目获得2019年度中国机械工业科学技术奖技术发明特等奖。

  1. 意向投资方应为在中国境内依法注册并有效存续的企业法人或其他经济组织(以营业执照为准)。

  2. 为与融资方的业务发展形成战略协同,联合投资体中须有投资过集成电路装备企业的意向投资方(需提供书面证明材料)。

  3. 意向投资方如为私募投资基金的,应按照国家有关规定办理了中国证券投资基金业协会的私募基金管理人登记及私募基金备案手续(需提供中国证券投资基金业协会的相关公示信息网页截图)。

  4. 意向投资方需具有良好的财务状况和支付能力,联合体中的各意向投资方均须向北交所提交不低于拟投资金额的银行存款证明(存款证明的查询截止日应在挂牌公示期间内,若由多家银行出具的多个账户银行存款证明,出具时间须为挂牌期间同一时点)。张先生 1-3-2-6-0-1-5-7-1-4-2 李先生 1-8-6-0-0-5-8-1-0-5-2■ GEMSTONE

分享到:
您使用的浏览器版本过低,不仅存在较多的安全漏洞,也无法完美支持最新的web技术和标准,请更新高版本浏览器!!